一、产品特点: HS-1210为双组份有机硅加成型灌封胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点: 1、胶料在常温下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 2、更优的耐温性,耐老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,且绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途: 广泛用于电子模块,传感器,电子元件等需灌封,绝缘,阻燃的场合。
三、外观及物性
颜色 透明 混合比(重量) A:B=1:1
粘度(25℃) 4000~20000cps 抗拉强度(Mpa) ≥0.3
剪切强度(Mpa) ≥0.2 断裂伸长率% ≥200
硬度 Shore D 15±2 介电强度KV/mm(25℃) ≥20
耐电压(25℃)kv/mm < 17 体积电阻(25℃) Ohm-cm 1.5× 10 15
四、使用工艺: 1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。 2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温(25℃)条件下一般24小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80℃的条件下30分钟即固化。
五、包装: 10kg/组 20kg/组
六、储存: 室温下密封储存、运输,储存中应尽量避免高温和冰冻。
七、安全性:本品系非危险品,可作为非危险品储存和运输,保值期为6个月。
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