一、产品特点：
    HS-1402是一种低粘度单组份室温固化有机硅灌封胶，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮。胶体完全固化后形成弹性体，具有卓越的扩冷热变化、抗应力变化、优异的绝缘、防潮、搞震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

二、典型用途：
    适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、外观及物性

颜色            透明/白色/黑色/红色      比重(25℃)               1.02g/cm3

粘度(25℃)         4000～8000cps         抗拉强度（Mpa）           ≥1.2

剪切强度（Mpa）    ≥1.0                 断裂伸长率%               200～250

硬度 Shore D       25±2                 介电强度KV/mm(25℃)       ≥20     

耐电压（25℃）kv/mm  < 20                体积电阻（25℃） Ohm-cm    5.0× 10 ¹⁵  

四、使用工艺：
    1 、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净，除去锈迹，灰尘和油污等。
    2 、施胶：拧开胶管盖帽，将胶挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
    3 、固化：将灌封好的部件置于水平处，固化过程是从表面向内部慢慢进行。一般在24小时内

（室温 及55%相对湿度）即可完全固化。

特别注明：当灌封深度大于7mm 的元件灌封时，建议使用亨越牌双组份灌封胶产品。

五、包装： 100ml或310ml

六、储存： 室温下密封储存、运输，储存中应尽量避免高温和冰冻。

七、安全性：本品系非危险品，可作为非危险品储存和运输，保值期为6个月。