一、产品特点：
1、凝胶完全固化后呈半凝固状态。对许多基材具有良好的粘附性，具有极好的回弹性和密封性。
2、两组份混合后不会快速固化，操作时间长，对温度及其敏感，一旦加热就会很快固化。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（ -5 0 ℃～ 200 ℃）。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。
二、典型用途：
本产品主要适用于光缆接线盒、PCB模块、精密电子元件、背光源、传感器及其它电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。
三、性能指标：
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硫化前 |
外观 |
无色透明液体 |
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粘度（mPa.s） |
A：1000 B：1000 |
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操作性能 |
操作时间（min） |
≧25 |
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硫化时间(h) |
3～6 |
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硫化后 |
针入度（25°C） |
1/10 |
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击穿电压 MV/m |
≧20 |
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体积电阻率Ωcm |
1016 |
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介电常数（1MHz） |
≦3.0 |
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四、使用工艺：
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺真器壁一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6-24小时。
五、包装： 5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶
六、储存： 室温下密封储存、运输，储存中应尽量避免高温和冰冻。
七、安全性：本品系非危险品，可作为非危险品储存和运输，保值期为6个月。
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