导热型有机硅灌封胶HS-986
一、产品特点:
HS-986为双组份弹性体有机硅灌封胶,可常温或中温固化。粘度低、易于混合,固化速度适中;固化后无气泡,表面平整,且固化后形成良好的弹性体;固化物具有较好的抗缓冲性、防潮防水、耐高低温和抗老化性能。
二、基本用途:
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮等电子产品。
2、广泛用于PCB线路模块、电源模块、电容器、耐热模块、变压器、负离子发生器、点火线圈电子控制器及其它电子元器件的灌封。
3、适用于需要有弹性或轻质外壳类的产品灌封。
三、外观及物性
型号 HS-986A HS-986B
颜色 白色粘稠液体 黑色粘稠液体
比重25℃ 1.45g/cm3 1.40g/cm3
粘度25℃ 2500-2700cps 2000-2300cps
保存期限25℃ 9个月 9个月
四、使用方法
配 比: A:B=1:1(重量比) 可使用时间:25℃× 50分钟
固化条件:15-30min/60℃左右或6-10h/25℃左右(本产品对温度较为敏感)
产品完全固化后耐温可达200℃左右
五、固化后特性
硬度 Shore D 46 导热系数 W/mK 1.0以上
介电强度 KV/mm(25℃) >25 耐电度25℃ kv/mm 17
体积电阻25℃ Ohm-cm 1.5× 10 15 阻燃等级 UL 94 V-0
六、包装规格 A和B各10kg/桶或A和B各20kg/桶
七、储存和运输:本品系非危险品,可作为非危险品储存和运输,保值期为12个月。
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