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导热型有机硅灌封胶HS-986

导热型有机硅灌封胶HS-986

一、产品特点:

      HS-986为双组份弹性体有机硅灌封胶,可常温或中温固化。粘度低、易于混合,固化速度适中;固化后无气泡,表面平整,且固化后形成良好的弹性体;固化物具有较好的抗缓冲性、防潮防水、耐高低温和抗老化性能。

、基本用途:

1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮等电子产品。

    2、广泛用于PCB线路模块、电源模块、电容器、耐热模块、变压器、负离子发生器、点火线圈电子控制器及其它电子元器件的灌封。

3、适用于需要有弹性或轻质外壳类的产品灌封。

、外观及物性

型号                    HS-986A                  HS-986B

颜色                   白色粘稠液体             黑色粘稠液体

比重25℃               1.45g/cm3                1.40g/cm3

粘度25℃               2500-2700cps             2000-2300cps

保存期限25℃            9个月                  9个月

四、使用方法

       比: A:B=1:1(重量比)  可使用时间:25℃× 50分钟

固化条件:15-30min/60℃左右6-10h/25℃左右(本产品对温度较为敏感) 

产品完全固化后耐温可达200℃左右

五、固化后特性

硬度        Shore D      46         导热系数         W/mK        1.0以上

介电强度    KV/mm(25)  >25         耐电度25℃       kv/mm       17

体积电阻25℃ Ohm-cm   1.5× 10 15     阻燃等级         UL 94 V-0

 

六、包装规格   A和B各10kg/桶或A和B各20kg/桶

 

七、储存和运输:本品系非危险品,可作为非危险品储存和运输,保值期为12个月。

 

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